时事万象 博通打算千亿美元并购高通

博通打算千亿美元并购高通

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【新三才讯】行动晶片大厂博通(Broadcom)6日提议,以每股70美元的价码收购高通(Qualcomm),交易总价达1,300亿美元,成为史上最大规模的科技业收购案。

博通提议以每股60美元现金、加上每股10美元股票收购高通,比高通2日的收盘价溢价28%,金额约1,030亿美元,但若包含250亿美元的净债务,整体交易总金额估计达1,300亿美元,远高于戴尔2015年收购EMC的670亿美元,成为科技业史上最大规模的并购案。

博通若能收购高通,将成为全球第三大晶片制造商,仅次于三星电子与英特尔,也是掌控智慧手机关键零件的巨擘。分析师说,博通这项收购案可能是瞄准中低阶的智慧手机市场,毕竟中低阶手机的销售量大、对射频前端(RFFE)业者来说也是持续成长的部门。

 

博通公司目前在美国拥有7,500名员工,横跨24个州,生产工厂设在科罗拉多和宾州,工程师办公室坐落在加州,这与博通的前身与贝尔实验室、朗讯半导体和惠普公司的渊源有关。博通执行长唐霍克(Hock Tan)在声明中承诺,未来每年将在美国投入30亿美元于研发工程,60亿美元用于制造,同时招聘高薪的职位。

根据IC Insights的排名,博通按2016年营收153.3亿美元计算是全球第五大半导体公司,仅次于英特尔、三星、台积电,和高通的154.3亿美元。部分媒体估计,博通最近一年的营收为180亿美元,低于高通的220亿美元,颇有「以小吃大」之嫌。

高通是最早开发行动芯片的先驱,其客户包括苹果公司、三星、LG等行动通讯大品牌,不过苹果公司最近因与高通涉及跨国的专利授权官司,已有意在供应商名单中将高通除名。部分专家认为博通此时并购高通颇有「趁火打劫」意味。

博通也同时供应这几家大客户较低阶的无线通讯wi-fi芯片,而英特尔则供应苹果公司较高阶的数据机芯片。据此,博通合并高通后将顺利进入较高阶的行动芯片市场。

前联邦贸易委员会律师Henry C. Su表示,高通掌握行动资料网络的专利,而博通的专利主要涵盖wi-fi和蓝芽等无线通讯领域,二者的合并在规模经济效益下可能让行动晶片价格下滑,因此主管当局很可能倾向同意该合并案。

此外,IC Insights的分析师也说,二者在无线路由器wi-fi解决方案、蓝芽驱动装置和无线射频(RF)半导体领域上重叠很少,因此这起合并案的反托拉斯疑虑不大。

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