先科新觉 傳iPhone 7的新設計...

傳iPhone 7的新設計將更薄 取消傳統耳機孔

除傳出蘋果將在明年第一季或第二季推出新款4寸iPhone產品後,再有消息指出新款iPhone7將取消3.5mm耳機孔設計,藉此讓機身更為輕薄。而在取消3.5mm耳機孔設計後,預期蘋果將以Lightning連接埠或藍牙方式直接傳遞數位音源,或是透過轉接器方式使用一般耳機配件。

根據日本MACお寶鑒定団部落格指出,下一款iPhone(可能為iPhone7)預期將取消3.5mm耳機孔設計,並且透過Lightning連接埠或藍牙方式直接傳遞數位音源,或是透過轉接器方式使用一般耳機配件,同時也能進一步讓機身更為輕薄。

目前類似的作法已經出現在中國Oppo R5手機,同時稍早前金立也藉由採用2.5mm耳機孔讓手機厚度更薄。從蘋果今年在12寸MacBook取消標準USB連接埠,改為讓機身更薄的USB Type-C設計來看,新款iPhone7朝向更輕薄的設計並非不可能。

蘋果是否為了追求更輕薄機身而捨棄3.5mm耳機孔,目前還無法確認,但從目前蘋果傾向使用數位音源的情況來看,藉由Lightning連接埠輸出數位音源,藉此提供失真率更低聲音效果,似乎有有其可能性。

(责任编辑:文恩)

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